2019-12-05 浏览数:
今天,高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台:骁龙865、骁龙765G。小米集团联合创始人、副董事长林斌,在会上宣布:小米10将首发2020年度旗舰骁龙865!同时,Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣:Redmi K30系列首发骁龙765G。
今天,高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台:骁龙865、骁龙765G。小米集团联合创始人、副董事长林斌,在会上宣布:小米10将首发2020年度旗舰骁龙865!同时,Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣:Redmi K30系列首发骁龙765G。
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
骁龙865
2020年度5G旗舰
小米10将首发
在骁龙年度技术峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)宣布5G将在2020年扩展至主流层级,让全球更多消费者能够享受5G数千兆的连接速度,作为高通8系列的最新旗舰产品,骁龙865定义了最新一代旗舰智能手机的性能和体验。
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
另外,高通移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称:骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都是Android阵营的第一名。骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能,甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力,可支持 8K 30fps的视频录制。
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
就在此次峰会之上,小米集团联合创始人、副董事长林斌随即宣布将于明年第一季度发布小米10,而作为小米十周年之际的旗舰作品,将成为首发骁龙865的智能手机。
林斌表示,5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将在2020年推出10款以上5G手机。
此前,小米集团CEO雷军曾公开表示:小米的5G未来智能工厂即将落成,12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术,预计每分钟会出产高端智能手机60台,效率将比传统工厂提升60%以上。
骁龙765G
集成式SA/NSA双模
Redmi K30于12月10日首发
作为双品牌之一的Redmi,则成为此次高通另一款5G新品骁龙765G的首发手机品牌,并定档12月10日正式发布Redmi K30系列。
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示,Redmi 2020年定位“5G先锋”,意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏,让更多的用户享受5G带来的美好生活。
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
而此次高通刚刚发布骁龙765G移动平台,Redmi一周之后就为大家带来全新5G终端Redmi K30系列。毫无疑问,Redmi正在用这种方式,表达着对5G先锋的诠释。
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Redmi K30系列,将搭载高通骁龙765G移动平台,“G”意味着Gaming,是7系列的高性能版本。骁龙765G是高通最新一代5G移动平台,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力。
小米、Redmi双首发
高通最重要的合作伙伴之一
(图片来源:小米科技-公众号,侵删)
回顾高通和小米的合作历程,可以发现历代小米数字旗舰几乎全部采用高通旗舰移动平台。
而近几年,小米MIX 2S首发骁龙845,小米9首发骁龙855,加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765G,可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。
在此次高通峰会,林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴关系,采用高通移动平台的小米智能手机超过4.27亿。
更多惊喜,Redmi K30系列与AIoT智能新品发布会,12月10日见!
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(文章来源:小米科技-公众号,侵删)
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